從 FPGA 選型到量產設計，由單一窗口全程支援。
瑞士 Enclustra 的工業級 FPGA System-on-Module（SoM），以及西班牙 SoC-e 的工業乙太網通訊 IP 核。作為兩家公司在日本的加值經銷商（VAR），我們從選型、提供評估裝置到 BSP、電路板設計、量產與維護一貫支援。
搭載 AMD Zynq、Versal 等的小型板卡
HSR/PRP、TSN 與 PTP 等高可靠通訊
在使用 FPGA 時，您是否遇到過這些障礙
設計資源與時間不足
從零開始做 FPGA 板卡，電路設計、PCB、電源、散熱設計與 BSP 整備需要半年到一年。專職工程師也難以確保，產品化因此推遲。
長期供貨與採購風險
工業、醫療與車載裝置以十年為單位的供貨為前提。器件停產（EOL）或消費級板卡的突然終止，都會威脅產品壽命。
兼顧小型化與高效能、高可靠
要在有限的空間內塞入高 I/O、高速通訊、影片處理與 AI 推理，同時確保在嚴苛環境下的可靠性——這對自主設計而言難度很高。
因此，有實績的工業級 SoM為基礎，選型、評估、設計、量產與維護需要一個能夠一貫承擔到底的合作伙伴。
我們代理的兩家公司的核心技術。
把 FPGA 用於產品，核心在於「SoM（硬體基礎）」與「通訊 IP 核（連線技術）」這兩者。我們從各自領域享有國際聲譽的兩家公司供應這兩類產品。
FPGA / SoC 模組（SoM）
將 FPGA、CPU、記憶體、電源與配置電路整合在名片大小板卡上的「System-on-Module」。省去自行從零設計 FPGA 板卡的工作，可作為經過驗證的成品模組整合到產品中。
- 搭載的 FPGA：AMD Zynq UltraScale+ MPSoC / RFSoC、Versal、Artix、Kintex 與 Intel 等
- 系列：Mercury+ / Mars / Andromeda（按規模與效能選擇）
- 交付物：模組本體、底板、BSP 與 Linux，以及參考設計
- 特點：小型、高 I/O、支援工業溫度、十年以上長期供貨
工業乙太網通訊 IP 核
嵌入 FPGA 內部使用的「通訊功能設計圖（IP 核）」。可在 FPGA 上實現工業裝置與基礎設施所要求的不中斷、不延遲、時間一致的網路。
- 備援：HSR / PRP（無中斷的環網與雙重化網路）
- 確定性通訊：TSN（Time-Sensitive Networking）
- 時間同步：IEEE 1588 PTP、SyncE 與 IRIG-B
- 整合：涵蓋管理型交換、安全功能以及在 SoM 上的實現
將 SoM（基礎）與通訊 IP 核（連線技術）組合起來，能以最少的開發工時實現工業網路裝置。兩者可透過同一個視窗備齊，正是本公司的優勢。
產品的組合 — 如何選擇、如何搭建
將 FPGA 產品化需要組合以下要素。本公司從各個要素到成品形態一貫提供。
即使處在「不知道該選哪個」的階段也歡迎洽談。我們會了解用途，從單獨的 SoM、帶載板的方案到含 IP 核的成品裝置，提出最合適的組合。
五項優勢，逐屏呈現。
可橫向滾動（電腦用滑鼠滾輪，手機向下滾動）依次檢視 SoM 的優勢。
在名片大小的空間裡凝聚整個系統
在 SO-DIMM 或緊湊板卡上整合 FPGA/SoC、記憶體、電源與配置電路。自行設計時多達數百個元器件，可由一塊經過驗證的模組替代。
- 最小 67.6 x 30 mm 的 SO-DIMM 外形
- 大幅減少佔板面積，使裝置更小型化
- 把元器件採購與貼裝風險集中到模組上
最多 686 個使用者 I/O 與高速收發器
搭載 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC / RFSoC，支援高階並行處理、影片編解碼與高速序列通訊。高階 SoM 最高可達 1.14M 邏輯單元級別。
- 四核 ARM 與 FPGA 邏輯
- PCIe Gen3/4 與 10/40GbE 等高速 MGT
- 也有內建 H.264/265 編解碼器的型號
藉由底板自由擴充套件
透過標準底板與 FMC/PCIe 擴充套件外圍。可從評估平滑過渡到自有載板設計，參考設計能加快啟動。
- 標準支援 FMC / PCIe / Ethernet / USB
- 從評估板擴充套件到量產載板
- 提供參考電路與 BSP
適應嚴苛環境的工業級
支援工業溫度（-40 to +85 C）、加固設計與三防漆等定製，直至符合 MIL 標準的加固裝置，提供在現場不停機的可靠性。
- 商用與工業溫度等級為標準配置
- 擴充套件溫度與三防漆可單獨對應
- 同時代理符合 MIL-STD 的加固裝置
未來十年的保證供貨
Enclustra 以工業用途為前提承諾長期供貨，降低 EOL 風險，支撐醫療、車載與基礎設施等長壽命產品的採購計劃。作為經銷商，我們也會共享供貨資訊。
- 以工業用途為前提的長期供貨政策
- 及時告知 EOL 與後繼產品資訊
- 支援量產階段的穩定採購
電腦上也可使用滑鼠滾輪或方向鍵操作；手機請向下滾動
產品陣容與提供範圍。
請了解如何選擇符合用途的等級，以及不止於 SoM、直至量產的提供範圍。
依應用選擇的三個級別
按規模、I/O 與效能覆蓋從入門級到高階。先從標準品中選擇，不足之處再以定製訂單最佳化。
- 入門級：Mars / Mercury 系列 — 小型、注重成本
- 中端：Mercury+ XU 系列 — 均衡型
- 高階：Andromeda 系列 — 最多 686 I/O、1.14M 邏輯單元
透過官方方塊圖確認配置
透過原廠官方框圖可準確掌握 Processing System、DDR4、各類 PHY、MGT 與 I/O 的構成。我們提供設計研究所需的資訊。
- PS（ARM）與 PL（FPGA）的整合架構
- 搭載 DDR4 ECC、eMMC 與 QSPI
- GbE、USB、PCIe 與大量 I/O
SoM 與載板、BSP 與量產的支援
我們不止於銷售模組本身。從評估板、BSP 與 Linux、載板設計到量產、維護與持續供貨，支撐產品的整個生命週期。
- 評估套件與樣品的安排
- 提供 BSP、Linux 與參考設計
- 載板委託設計與量產支援
- 長期維護與持續供貨的跟進
電腦上也可使用滑鼠滾輪或方向鍵操作；手機請向下滾動
在各類現場，釋放 FPGA 的能力。
從工業裝置到通訊基礎設施、醫療、車載與航天國防。在所有要求嚴苛環境與長期供貨的現場，Enclustra 的 SoM 與 SoC-e 的通訊 IP 都已獲得採用。
工業裝置與工廠自動化
以單個模組實現裝置控制、運動控制與工業通訊（HSR/PRP/TSN），適合多軸控制與高速 I/O 匯聚。
通訊、基站與 5G
適用於高速序列通訊、射頻前端與訊號處理，是配備 RFSoC 與高速 MGT 的 SoM 發揮作用的領域。
醫療裝置
適用於必須長期供貨與高可靠的醫療影像與測量裝置，也適合超聲、內窺鏡等影片處理的硬體化。
車載、鐵路與出行
以擴充套件溫度與加固設計服務於車載、鐵路與工程機械，也支援確定性通訊（TSN）與功能安全的研究。
電力與社會基礎設施
適用於變電站與智慧電網的保護控制與時間同步，提供支援 IEC 61850 與 PTP/IRIG-B 的通訊 IP。
國防、航天與航空
適用於 MIL 標準裝置、SpaceWire 與雷達訊號處理，並涵蓋備援、時間同步與安全 IP。
智慧城市與交通
適用於交通管制、監控與邊緣 AI 節點。可將大量 I/O、影片處理與網路功能整合於一臺裝置。
從諮詢到量產，六個步驟。
即使是初次接觸，我們也會從評估陪伴到量產與維護。可橫向滾動檢視流程。
需求確認與選型諮詢
我們會了解用途、效能、尺寸、溫度、數量與供貨期限，提出合適的 SoM 與配置方案，並釐清應選標準品還是定製。
評估機的提供
我們安排評估套件與樣品，便於您在實機上驗證效能、I/O、功耗與散熱。借用與否及時間視庫存情況而定。
BSP 與設計支援
提供 BSP、Linux 與參考設計以加快啟動，也支援載板的電路與 PCB 設計。
試製與評估
協助在樣機上確認執行並發現問題，也支援面向量產的設計評審以及溫度與可靠性的打磨。
量產與穩定供貨
支援量產階段的穩定採購與交期管理。基於需求預測的供貨計劃，讓生產不中斷。
電腦上也可使用滑鼠滾輪或方向鍵操作；手機請向下滾動
為何被選擇。
沒有 FPGA 設計經驗也能匯入嗎？
可以。我們從瞭解需求、選定合適的產品，到提供評估裝置、BSP 與參考設計，以及載板設計支援，全程陪伴。降低使用 FPGA 的門檻正是本公司的職責。
可以小批次購買嗎？只做評估也可以嗎？
從評估用的小批次到量產均可對應。也可先用評估套件或樣品驗證，歡迎隨時洽談。
標準品與定製訂單有何不同？
FPGA 型號、記憶體容量與溫度等級的組合因產品而異。包括元件變更、擴充溫度、塗覆等需求在內，請告知您需要的配置，我們將向廠商確認可選範圍與交期。
長期供貨能保證到什麼程度？
Enclustra 以工業用途為前提承諾長期供貨。EOL 資訊與後繼產品也由本公司提前告知，協助您制定採購計劃。
量產時的供貨與成本如何？
根據數量與規格單獨報價，並支援量產階段的穩定採購與交期管理。也歡迎洽談基於需求預測的供貨計劃。
歡迎隨時與我們聯絡。
從規格諮詢、評估板安排、定製 SoM 的研究到資料索取，均由技術負責人直接對應。
TEL +81-3-3256-3933／