从 FPGA 选型到量产设计，一个窗口全程支持。
瑞士 Enclustra 的工业级 FPGA System-on-Module（SoM），以及西班牙 SoC-e 的工业以太网通信 IP 核。作为两家公司在日本的增值经销商（VAR），我们从选型、提供评估设备到 BSP、电路板设计、量产与维护一贯支持。
搭载 AMD Zynq、Versal 等的小型板卡
HSR/PRP、TSN 与 PTP 等高可靠通信
在使用 FPGA 时，您是否遇到过这些障碍
设计资源与时间不足
从零开始做 FPGA 板卡，电路设计、PCB、电源、散热设计与 BSP 整备需要半年到一年。专职工程师也难以确保，产品化因此推迟。
长期供货与采购风险
工业、医疗与车载设备以十年为单位的供货为前提。器件停产（EOL）或消费级板卡的突然终止，都会威胁产品寿命。
兼顾小型化与高性能、高可靠
要在有限的空间内塞入高 I/O、高速通信、视频处理与 AI 推理，同时确保在严苛环境下的可靠性——这对自主设计而言难度很高。
因此，需要以经过实际验证的工业级 SoM为基础，并能够从选型、评估、设计到量产和维护持续提供支持的合作伙伴。
我们代理的两家公司的核心技术。
把 FPGA 用于产品，核心在于「SoM（硬件基础）」与「通信 IP 核（连接技术）」这两者。我们从各自领域享有国际声誉的两家公司供应这两类产品。
FPGA / SoC 模块（SoM）
将 FPGA、CPU、内存、电源与配置电路集成在名片大小板卡上的「System-on-Module」。省去自行从零设计 FPGA 板卡的工作，可作为经过验证的成品模块集成到产品中。
- 搭载的 FPGA：AMD Zynq UltraScale+ MPSoC / RFSoC、Versal、Artix、Kintex 与 Intel 等
- 系列：Mercury+ / Mars / Andromeda（按规模与性能选择）
- 交付物：模块本体、底板、BSP 与 Linux，以及参考设计
- 特点：小型、高 I/O、支持工业温度、十年以上长期供货
工业以太网通信 IP 核
嵌入 FPGA 内部使用的「通信功能设计图（IP 核）」。可在 FPGA 上实现工业设备与基础设施所要求的不中断、不延迟、时间一致的网络。
- 冗余：HSR / PRP（无中断的环网与双重化网络）
- 确定性通信：TSN（Time-Sensitive Networking）
- 时间同步：IEEE 1588 PTP、SyncE 与 IRIG-B
- 集成：涵盖管理型交换、安全功能以及在 SoM 上的实现
将 SoM（基础）与通信 IP 核（连接技术）组合起来，能以最少的开发工时实现工业网络设备。两者可通过同一个窗口备齐，正是本公司的优势。
产品的组合 — 如何选择、如何搭建
将 FPGA 产品化需要组合以下要素。本公司从各个要素到成品形态一贯提供。
即使处在「不知道该选哪个」的阶段也欢迎洽谈。我们会了解用途，从单独的 SoM、带载板的方案到含 IP 核的成品设备，提出最合适的组合。
五项优势，逐屏呈现。
可横向滚动（电脑用鼠标滚轮，手机向下滚动）依次查看 SoM 的优势。
在名片大小的空间里凝聚整个系统
在 SO-DIMM 或紧凑板卡上集成 FPGA/SoC、内存、电源与配置电路。自行设计时多达数百个元器件，可由一块经过验证的模块替代。
- 最小 67.6 x 30 mm 的 SO-DIMM 外形
- 大幅减少占板面积，使设备更小型化
- 把元器件采购与贴装风险集中到模块上
最多 686 个用户 I/O 与高速收发器
搭载 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC / RFSoC，支持高端并行处理、视频编解码与高速串行通信。高端 SoM 最高可达 1.14M 逻辑单元级别。
- 四核 ARM 与 FPGA 逻辑
- PCIe Gen3/4 与 10/40GbE 等高速 MGT
- 也有内置 H.264/265 编解码器的型号
借助底板自由扩展
通过标准底板与 FMC/PCIe 扩展外围。可从评估平滑过渡到自有载板设计，参考设计能加快启动。
- 标准支持 FMC / PCIe / Ethernet / USB
- 从评估板扩展到量产载板
- 提供参考电路与 BSP
适应严苛环境的工业级
支持工业温度（–40°C 至 +85°C）、加固设计与三防漆等定制，直至符合 MIL 标准的加固设备，提供在现场不停机的可靠性。
- 商用与工业温度等级为标准配置
- 扩展温度与三防漆可单独对应
- 同时代理符合 MIL-STD 的加固设备
未来十年的保证供货
Enclustra 以工业用途为前提承诺长期供货，降低 EOL 风险，支撑医疗、车载与基础设施等长寿命产品的采购计划。作为经销商，我们也会共享供货信息。
- 以工业用途为前提的长期供货政策
- 及时告知 EOL 与后继产品信息
- 支持量产阶段的稳定采购
电脑上也可使用鼠标滚轮或方向键操作；手机请向下滚动
产品阵容与提供范围。
请了解如何选择符合用途的等级，以及不止于 SoM、直至量产的提供范围。
按应用选择的三个级别
按规模、I/O 与性能覆盖从入门级到高端。先从标准品中选择，不足之处再以定制订单优化。
- 入门级：Mars / Mercury 系列 — 小型、注重成本
- 中端：Mercury+ XU 系列 — 均衡型
- 高端：Andromeda 系列 — 最多 686 I/O、1.14M 逻辑单元
通过产品框图确认配置
通过原厂产品框图可准确掌握 Processing System、DDR4、各类 PHY、MGT 与 I/O 的构成。我们提供设计研究所需的信息。
- PS（ARM）与 PL（FPGA）的集成架构
- 搭载 DDR4 ECC、eMMC 与 QSPI
- GbE、USB、PCIe 与大量 I/O
SoM 与载板、BSP 与量产的支持
我们不止于销售模块本身。从评估板、BSP 与 Linux、载板设计到量产、维护与持续供货，支撑产品的整个生命周期。
- 评估套件与样品的安排
- 提供 BSP、Linux 与参考设计
- 载板委托设计与量产支持
- 长期维护与持续供货的跟进
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在各类现场，释放 FPGA 的能力。
从工业设备到通信基础设施、医疗、车载与航天国防。在所有要求严苛环境与长期供货的现场，Enclustra 的 SoM 与 SoC-e 的通信 IP 都已获得采用。
工业设备与工厂自动化
以单个模块实现装置控制、运动控制与工业通信（HSR/PRP/TSN），适合多轴控制与高速 I/O 汇聚。
通信、基站与 5G
适用于高速串行通信、射频前端与信号处理，是配备 RFSoC 与高速 MGT 的 SoM 发挥作用的领域。
医疗设备
适用于必须长期供货与高可靠的医疗影像与测量设备，也适合超声、内窥镜等视频处理的硬件化。
车载、铁路与出行
以扩展温度与加固设计服务于车载、铁路与工程机械，也支持确定性通信（TSN）与功能安全的研究。
电力与社会基础设施
适用于变电站与智能电网的保护控制与时间同步，提供支持 IEC 61850 与 PTP/IRIG-B 的通信 IP。
国防、航天与航空
适用于 MIL 标准设备、SpaceWire 与雷达信号处理，并涵盖冗余、时间同步与安全 IP。
智慧城市与交通
适用于交通管制、监控与边缘 AI 节点。可将大量 I/O、视频处理与网络功能集成于一台设备。
从咨询到量产，六个步骤。
即使是初次接触，我们也会从评估陪伴到量产与维护。可横向滚动查看流程。
需求确认与选型咨询
我们会了解用途、性能、尺寸、温度、数量与供货期限，提出合适的 SoM 与配置方案，并厘清应选标准品还是定制。
评估机的提供
我们安排评估套件与样品，便于您在实机上验证性能、I/O、功耗与散热。借用与否及时间视库存情况而定。
BSP 与设计支持
提供 BSP、Linux 与参考设计以加快启动，也支持载板的电路与 PCB 设计。
试制与评估
协助在样机上确认运行并发现问题，也支持面向量产的设计评审以及温度与可靠性的打磨。
量产与稳定供货
支持量产阶段的稳定采购与交期管理。基于需求预测的供货计划，让生产不中断。
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为何被选择。
Enclustra 与 SoC-e
两家公司在日本的增值经销商（VAR）
代理产品数量
SoM、IP 核与设备
长期供货
以工业用途为前提
从选型到量产与维护
一贯支持
没有 FPGA 设计经验也能导入吗？
可以。我们从了解需求、选定合适的产品，到提供评估设备、BSP 与参考设计，以及载板设计支持，全程陪伴。降低使用 FPGA 的门槛正是本公司的职责。
可以小批量购买吗？只做评估也可以吗？
从评估用的小批量到量产均可对应。也可先用评估套件或样品验证，欢迎随时洽谈。
标准品与定制订单有何不同？
FPGA 型号、内存容量与温度等级的组合因产品而异。包括器件变更、扩展温度、涂覆等需求在内，请告知您需要的配置，我们将向厂商确认可选范围与交期。
长期供货能保证到什么程度？
Enclustra 以工业用途为前提承诺长期供货。EOL 信息与后继产品也由本公司提前告知，协助您制定采购计划。
量产时的供货与成本如何？
根据数量与规格单独报价，并支持量产阶段的稳定采购与交期管理。也欢迎洽谈基于需求预测的供货计划。
欢迎随时与我们联系。
从规格咨询、评估板安排、定制 SoM 的研究到资料索取，均由技术负责人直接对应。
TEL +81-3-3256-3933／