Enclustra 与 SoC-e 在日本的增值经销商(VAR)

从 FPGA 选型量产设计,一个窗口全程支持。

瑞士 Enclustra 的工业级 FPGA System-on-Module(SoM),以及西班牙 SoC-e 的工业以太网通信 IP 核。作为两家公司在日本的增值经销商(VAR),我们从选型、提供评估设备到 BSP、电路板设计、量产与维护一贯支持。

EnclustraFPGA / SoC 模块(SoM)
搭载 AMD Zynq、Versal 等的小型板卡
SoC-e工业以太网通信 IP 核
HSR/PRP、TSN 与 PTP 等高可靠通信
最快数日内安排评估设备 十年以上的长期供货 从 BSP 到量产全程支持
Enclustra Mercury+ XU1 FPGA System-on-Module
Enclustra Mercury+ XU1(搭载 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 的 SoM)
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现场的课题

在使用 FPGA 时,您是否遇到过这些障碍

课题 01

设计资源与时间不足

从零开始做 FPGA 板卡,电路设计、PCB、电源、散热设计与 BSP 整备需要半年到一年。专职工程师也难以确保,产品化因此推迟。

课题 02

长期供货与采购风险

工业、医疗与车载设备以十年为单位的供货为前提。器件停产(EOL)或消费级板卡的突然终止,都会威胁产品寿命。

课题 03

兼顾小型化与高性能、高可靠

要在有限的空间内塞入高 I/O、高速通信、视频处理与 AI 推理,同时确保在严苛环境下的可靠性——这对自主设计而言难度很高。

因此,有实绩的工业级 SoM为基础,选型、评估、设计、量产与维护需要一个能够一贯承担到底的合作伙伴。

代理产品

我们代理的两家公司的核心技术。

把 FPGA 用于产品,核心在于「SoM(硬件基础)」与「通信 IP 核(连接技术)」这两者。我们从各自领域享有国际声誉的两家公司供应这两类产品。

Enclustra瑞士

FPGA / SoC 模块(SoM)

将 FPGA、CPU、内存、电源与配置电路集成在名片大小板卡上的「System-on-Module」。省去自行从零设计 FPGA 板卡的工作,可作为经过验证的成品模块集成到产品中。

  • 搭载的 FPGA:AMD Zynq UltraScale+ MPSoC / RFSoC、Versal、Artix、Kintex 与 Intel 等
  • 系列:Mercury+ / Mars / Andromeda(按规模与性能选择)
  • 交付物:模块本体、底板、BSP 与 Linux,以及参考设计
  • 特点:小型、高 I/O、支持工业温度、十年以上长期供货
查看 Enclustra SoM 列表 →
西班牙

工业以太网通信 IP 核

嵌入 FPGA 内部使用的「通信功能设计图(IP 核)」。可在 FPGA 上实现工业设备与基础设施所要求的不中断、不延迟、时间一致的网络。

  • 冗余:HSR / PRP(无中断的环网与双重化网络)
  • 确定性通信:TSN(Time-Sensitive Networking)
  • 时间同步:IEEE 1588 PTP、SyncE 与 IRIG-B
  • 集成:涵盖管理型交换、安全功能以及在 SoM 上的实现
查看 SoC-e IP 核列表 →

将 SoM(基础)与通信 IP 核(连接技术)组合起来,能以最少的开发工时实现工业网络设备。两者可通过同一个窗口备齐,正是本公司的优势。

产品的组合 — 如何选择、如何搭建

将 FPGA 产品化需要组合以下要素。本公司从各个要素到成品形态一贯提供。

1
SoM(模块)集成 FPGA、CPU、内存与电源的核心部件:Mercury+ / Mars / Andromeda。29 款产品
+
2
载板承载 SoM 的基础板卡,把连接器、电源与 I/O 引出到外部。12 款产品
=
4
SBC / BOX(成品)可直接嵌入的独立计算机与网络设备。7 款产品
3
IP 核(通信功能)嵌入 FPGA 内部的「设计图」,实现 HSR/PRP、TSN 与 PTP 等高可靠通信。与 SoM 或 SBC 组合,构成网络设备的内核。17 款产品

即使处在「不知道该选哪个」的阶段也欢迎洽谈。我们会了解用途,从单独的 SoM、带载板的方案到含 IP 核的成品设备,提出最合适的组合。

产品全貌

五项优势,逐屏呈现。

可横向滚动(电脑用鼠标滚轮,手机向下滚动)依次查看 SoM 的优势。

01 / 05 — 小型化

在名片大小的空间里凝聚整个系统

在 SO-DIMM 或紧凑板卡上集成 FPGA/SoC、内存、电源与配置电路。自行设计时多达数百个元器件,可由一块经过验证的模块替代。

  • 最小 67.6 x 30 mm 的 SO-DIMM 外形
  • 大幅减少占板面积,使设备更小型化
  • 把元器件采购与贴装风险集中到模块上
Mars XU3 小型 SoM
Mars XU3 — SO-DIMM 型小型 SoM
02 / 05 — 高性能

最多 686 个用户 I/O 与高速收发器

搭载 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC / RFSoC,支持高端并行处理、视频编解码与高速串行通信。高端 SoM 最高可达 1.14M 逻辑单元级别。

  • 四核 ARM 与 FPGA 逻辑
  • PCIe Gen3/4 与 10/40GbE 等高速 MGT
  • 也有内置 H.264/265 编解码器的型号
Andromeda XZU90 高端 SoM
Andromeda XZU90 — 旗舰级高端 SoM
03 / 05 — 扩展性

借助底板自由扩展

通过标准底板与 FMC/PCIe 扩展外围。可从评估平滑过渡到自有载板设计,参考设计能加快启动。

  • 标准支持 FMC / PCIe / Ethernet / USB
  • 从评估板扩展到量产载板
  • 提供参考电路与 BSP
扩展底板配置
载板与模块的组合示例
04 / 05 — 可靠性

适应严苛环境的工业级

支持工业温度(-40 to +85 C)、加固设计与三防漆等定制,直至符合 MIL 标准的加固设备,提供在现场不停机的可靠性。

  • 商用与工业温度等级为标准配置
  • 扩展温度与三防漆可单独对应
  • 同时代理符合 MIL-STD 的加固设备
工业级加固设备
RelyUm — 工业级加固网络设备
05 / 05 — 长期供货

未来十年的保证供货

Enclustra 以工业用途为前提承诺长期供货,降低 EOL 风险,支撑医疗、车载与基础设施等长寿命产品的采购计划。作为经销商,我们也会共享供货信息。

  • 以工业用途为前提的长期供货政策
  • 及时告知 EOL 与后继产品信息
  • 支持量产阶段的稳定采购
长期供货的 SoM 模块
MEZU-A7G8 — 支持长期供货的模块
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比较与配置

产品阵容与提供范围。

请了解如何选择符合用途的等级,以及不止于 SoM、直至量产的提供范围。

01 / 03 — 等级对比

按应用选择的三个级别

按规模、I/O 与性能覆盖从入门级到高端。先从标准品中选择,不足之处再以定制订单优化。

  • 入门级:Mars / Mercury 系列 — 小型、注重成本
  • 中端:Mercury+ XU 系列 — 均衡型
  • 高端:Andromeda 系列 — 最多 686 I/O、1.14M 逻辑单元
Mercury+ XU1
Mercury+ XU1 — 中端主流之选
02 / 03 — 内部结构

通过官方框图确认配置

通过原厂官方框图可准确掌握 Processing System、DDR4、各类 PHY、MGT 与 I/O 的构成。我们提供设计研究所需的信息。

  • PS(ARM)与 PL(FPGA)的集成架构
  • 搭载 DDR4 ECC、eMMC 与 QSPI
  • GbE、USB、PCIe 与大量 I/O
Mercury+ XU1 框图
Mercury+ XU1 原厂官方框图
03 / 03 — 提供范围

SoM 与载板、BSP 与量产的支持

我们不止于销售模块本身。从评估板、BSP 与 Linux、载板设计到量产、维护与持续供货,支撑产品的整个生命周期。

  • 评估套件与样品的安排
  • 提供 BSP、Linux 与参考设计
  • 载板委托设计与量产支持
  • 长期维护与持续供货的跟进
量产支持与组成要素
组成要素:SoM、载板、BSP 与量产
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导入用途

在各类现场,释放 FPGA 的能力。

从工业设备到通信基础设施、医疗、车载与航天国防。在所有要求严苛环境与长期供货的现场,Enclustra 的 SoM 与 SoC-e 的通信 IP 都已获得采用。

工业设备与工厂自动化

工业设备与工厂自动化

以单个模块实现装置控制、运动控制与工业通信(HSR/PRP/TSN),适合多轴控制与高速 I/O 汇聚。

→ 设备小型化、减少布线、缩短开发
通信与基站

通信、基站与 5G

适用于高速串行通信、射频前端与信号处理,是配备 RFSoC 与高速 MGT 的 SoM 发挥作用的领域。

→ 高带宽、低时延的无线与有线通信
医疗设备

医疗设备

适用于必须长期供货与高可靠的医疗影像与测量设备,也适合超声、内窥镜等视频处理的硬件化。

→ 以长期供货与高可靠保障产品寿命
车载与铁路

车载、铁路与出行

以扩展温度与加固设计服务于车载、铁路与工程机械,也支持确定性通信(TSN)与功能安全的研究。

→ 在严苛环境中稳定运行
电力与基础设施

电力与社会基础设施

适用于变电站与智能电网的保护控制与时间同步,提供支持 IEC 61850 与 PTP/IRIG-B 的通信 IP。

→ 高可靠、高精度同步的基础设施控制
国防与航天

国防、航天与航空

适用于 MIL 标准设备、SpaceWire 与雷达信号处理,并涵盖冗余、时间同步与安全 IP。

→ 任务关键级别的可靠性
智慧城市

智慧城市与交通

适用于交通管制、监控与边缘 AI 节点。可将大量 I/O、视频处理与网络功能集成于一台设备。

→ 节省空间的集成边缘处理
导入流程

从咨询到量产,六个步骤。

即使是初次接触,我们也会从评估陪伴到量产与维护。可横向滚动查看流程。

STEP 1 / 6

需求确认与选型咨询

我们会了解用途、性能、尺寸、温度、数量与供货期限,提出合适的 SoM 与配置方案,并厘清应选标准品还是定制。

需求确认
与您一起选定合适的型号与配置
STEP 2 / 6

评估机的提供

我们安排评估套件与样品,便于您在实机上验证性能、I/O、功耗与散热。借用与否及时间视库存情况而定。

提供评估设备
用评估套件进行实机验证
STEP 3 / 6

BSP 与设计支持

提供 BSP、Linux 与参考设计以加快启动,也支持载板的电路与 PCB 设计。

设计支持
以 BSP 与参考设计加速开发
STEP 4 / 6

试制与评估

协助在样机上确认运行并发现问题,也支持面向量产的设计评审以及温度与可靠性的打磨。

试制评估
陪伴试制与评估阶段
STEP 5 / 6

量产与稳定供货

支持量产阶段的稳定采购与交期管理。基于需求预测的供货计划,让生产不中断。

量产
量产阶段的稳定供货
STEP 6 / 6

维护与持续供货

从提前共享 EOL 信息、推荐后继产品到长期维护,我们持续跟进产品的整个生命周期。

维护与供货
长期维护与持续供货的跟进
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可靠性与实绩

为何被选择。

2

Enclustra 与 SoC-e
两家公司在日本的增值经销商(VAR) 隐私政策

71

代理产品数量
SoM、IP 核与设备

10年以上

长期供货
以工业用途为前提

全部

从选型到量产与维护
一贯支持

没有 FPGA 设计经验也能导入吗?

可以。我们从了解需求、选定合适的产品,到提供评估设备、BSP 与参考设计,以及载板设计支持,全程陪伴。降低使用 FPGA 的门槛正是本公司的职责。

可以小批量购买吗?只做评估也可以吗?

从评估用的小批量到量产均可对应。也可先用评估套件或样品验证,欢迎随时洽谈。

标准品与定制订单有何不同?

FPGA 型号、内存容量与温度等级的组合因产品而异。包括器件变更、扩展温度、涂覆等需求在内,请告知您需要的配置,我们将向厂商确认可选范围与交期。

长期供货能保证到什么程度?

Enclustra 以工业用途为前提承诺长期供货。EOL 信息与后继产品也由本公司提前告知,协助您制定采购计划。

量产时的供货与成本如何?

根据数量与规格单独报价,并支持量产阶段的稳定采购与交期管理。也欢迎洽谈基于需求预测的供货计划。

咨询

欢迎随时与我们联系。

从规格咨询、评估板安排、定制 SoM 的研究到资料索取,均由技术负责人直接对应。

TEL +81-3-3256-3933/