首頁 / 產品列表 / Neso RFF01‹ 上一個下一個 ›
Enclustra / board

Neso RFF01

射頻前端卡

面向 RFSoC 的射頻前端擴充套件卡。

諮詢此產品 →檢視規格
Neso RFF01底板 / 套件Enclustra
FPGA
射頻前端卡
Memory
—
Temp
—
Size
—
產品概要

產品概要

Neso RFF01 是射頻前端卡模組專用的底板。它把模組的 I/O 引出到實際聯結器（PCIe、FMC、Ethernet、USB 等），可作為評估、開發與演示的平臺。

Positive ONE Group 就 Neso RFF01 提供一站式支援：適配模組的選型諮詢、所需配件的安排，以及量產階段的供貨與長期對應。我們以英語和日語進行作業。

示意圖

外觀與內部結構

INTERNAL BLOCK DIAGRAM — Neso RFF01Module SlotSoM/FPGAPowerRegulatorsClockOscillatorsConnectorsFMC/PCIe/IO
內部框圖（本公司製作）
SYSTEM CONNECTION — Neso RFF01PC/Vivado開發環境評估板+SoM外設I/OJTAG/USB
系統連線示意
板卡規格

主要規格

Neso RFF01 主要規格
類別射頻前端板
適配模組Andromeda XRU30 / XRU50（RFSoC）
功能RF-ADC / RF-DAC 前端
應用射頻取樣、SDR 與無線通訊開發
狀態與適配模組一併單獨洽談

適配模組的具體組合、聯結器引腳排列、電源規格、尺寸與隨附物隨配置而異。請告知您計劃使用的模組，我們會確認適配性並說明所需配件。

介面與用途

主要介面與用途

主要介面

  • Ethernet / USB / 串列埠（評估用）
  • 模組聯結器

典型用途

  • 模組的評估與開發平臺
  • I/O 與介面的功能驗證
  • 演示與試製
FAQ

常見問題

Neso RFF01 可以只買一件嗎？

本產品處於開發中或 Early Access 階段。評估品與樣品能否提供、提供時間及數量條件，我們會向原廠確認最新情況後答覆。批次條件將在供貨開始時間確定後再行說明。

Neso RFF01 包含哪些內容？

提供底板本體以及評估所需的文件與參考資料。適配的模組需另行準備。

Neso RFF01 可以搭配哪些模組？

可搭配同一系列中使用相容聯結器的模組。具體的適配組合請諮詢我們。

Neso RFF01 的價格和交期如何？

Neso RFF01 的價格隨配置、數量、溫度等級及定製內容而變動，因此採用單獨報價。請在本頁的諮詢表單中填寫用途與數量，我們的工程師會確認規格後回覆報價與交期。

同類別產品

屬於同一用途類別的產品。產品線不同，請分別確認規格。

FMC Add-on 擴充卡（DR2 等）符合 FMC 標準的擴充套件夾層卡系列，用於 ADC/DAC、電機控制、射頻等 I/O 擴充套件。FMC 夾層卡VPX / VNX+ 解決方案面向航空航天與國防等嚴苛環境的加固型 VPX / VNX+ 解決方案。Ruggedized VPX / VNX+Andromeda PE5用於 Andromeda SoM 評估與開發的底板。Andromeda 專用底板Mars ST3 / EB1用於 Mars SO-DIMM SoM 與 FPGA 模組的評估底板。Mars 專用底板

檢視全部搭載 Zynq UltraScale+ RFSoC 的產品 ／ 按 FPGA 系列查詢 ／ 按用途查詢

諮詢 Neso RFF01

Neso RFF01 計劃由 Positive ONE Group 供應，我們是 Enclustra（瑞士）在日本的加值經銷商（VAR）。從評估品能否提供到未來的量產條件，我們會向原廠確認後單獨答覆。

前往諮詢表單 →前往產品列表

價格隨配置與數量變動，因此本網站不公佈價格與庫存。索取單獨報價

廠商官方頁面（Enclustra）